在本周南京举办的ICCAD2019上，当媒体询问有关台积电订单状况时，台积电南京厂总经理罗镇球表示最近大部分晶圆厂的产能都很紧张，如果最近拿不到足够的产能，可能要耐心等一段时间、或是等下一次市场成长的机会再上量。他还强调，六个月前确实市场很疲软，谁也无法预料到今天的火爆，但是做半导体要不忘初心，要有恒心，不要管市场跌宕起伏（长期看好未来）就会有收获。

     台积电目前是全球半导体晶圆代工龙头，占据全球50.5%的市场份额，远超过排名第二的三星，因此台积电的产能能反映主要半导体市场状况。

      另外据媒体报道，封测厂订单也出现爆满现象，据称华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。

    由于国内半导体产业需求快速增长，美国将部分国内杰出终端厂商列入实体清单后，这些企业加大对国内供应链的扶持力度后，国产替代进程也会相应加快。7月份开始，长电科技、华天科技两家厂商就处于满产状态,此外，当前晶方科技也已进入满载运行状态，国内内封测厂商纷纷满产，发展迎来拐点。

      目前我国集成电路市场需求接近全球1/3，产值却不足全球10%（根据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军的最新报告，2019年中国设计业产值突破3000亿元），整体自给率尚不足20%，据智研咨询预测，2019年我国集成电路供需缺口将进一步增长至880亿美金。

     另据前瞻产业研究院数据，2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高12.1%，我国集成电路封测市场潜力巨大。